億昇精工(多圖)-多點焊接 ：

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波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時，因為熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細(xì)小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

生產(chǎn)中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；線路板設(shè)計不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。有些線路板在焊接時，由于設(shè)計者沒有考慮到生產(chǎn)實際情況，無論我們設(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進(jìn)行補焊，從而降低了產(chǎn)品的長期可靠性。

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會高和產(chǎn)量大等優(yōu)點，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，二保焊直線焊，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；

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